7 道质检工序，全链路检测设备覆盖。
从锡膏厚度到成品焊点，每一道工序都有对应的检测设备把关，检测记录随工单归档。
SPI 锡膏测厚仪、AOI JTA-600、X-Ray、ICT、FCT、二次元影像仪、LCR 电桥与首件测试仪。
是，炉前与炉后均做 AOI 全检，出货前再做 OQC 终检。
BGA 等隐藏焊点用 X-Ray 透视成像检查，返修后同样需 X-Ray 加功能测试双重验证。
把 BOM 与 Gerber 发给我们，工程师 1 个工作日内回复可行性分析。
